您需要特殊腔体尺寸，特殊蒸镀源或基板挂架的解决方案或研发用的机台吗？

如何定制  

• 联系我们的设计和机械工程团队设计自定义腔体配置
• 通过我们的工艺专家开发新的源和工艺控制技术
• 为您的大学或研究所配置专属的研发用机台

您的想像力是唯一的限制

• 我们提供了许多特殊几何形状的基板挂架，蒸镀源设计和工艺控制技术的选项，希望我们的标准产品组合能满足您的需求。且随着全球交付了2,000多台蒸镀机系统，我们可以追溯整个定制化的历史，包括机械工程解决方案和特殊蒸镀源设计。我们可以为您量身定制一个BAK设计。BAK UNI就是Evatec系统的其中一个范例，该系统专门针对大学和研究所的需求而开发。

请与我们联系询问我们的定制化构建方案，了解BAK UNI功能和选项的更多信息。

BAK机台可根据您的产量，装载和追溯基板的需求，决定是否配置辅助装载选项。 

单晶圆 / 基板夹具的传送

该前侧传送系统非常适合于基板容量有限的小尺寸BAK机台，意味着工艺腔可以保持在真空状态下，一旦装载之后挂架中的每个位置都可以进行镀膜。通过维修区的空间可对腔体进行维护或补充蒸镀材料。

辅助式基板挂架装载/卸载("Lazy Susan")

已经完成基板装载的挂架，打开腔门让腔体在大气的情况下进行传送。该系统适用于各种机型尺寸，在手动装载有困难的装载高度或是装载好的挂架在大气下会对BAK造成沉重负担的理想选择。可以搭配第二个装卸缓冲站，以减少总体装载时间。

晶圆盒到晶圆盒(Casette-to-cassette) (BAK自动装载)

对于8英寸以下的晶圆，BAK自动装载功能完全消除手动处理晶圆的麻烦，节省时间，消除操作员错误，降低成本。BAK 自动装载系统负责所有必要步骤，包括将晶圆以平边或刻槽进行对齐，已完成装载的挂架和完成镀膜工艺的挂架，通过机器的侧边埠口进行挂架交换。机器手臂和操作环境的精确度控制避免了潜在的损坏或污染源。通过控片的定位可以追溯整个晶圆的镀膜过程，或者可以将计量晶圆包含在自动装载过程。

晶圆盒到晶圆盒，加装真空预载系统(Load Lock) (BAK自动装载 & 真空预载)

与标准自动装载版本一样，机器手臂系统可以处理所有操作。但附加的中间真空预载腔体系统可以将处理腔室保持在真空状态，缩短周期时间并提高产量。

在线查看BAK机台自动装载数据表，或下载完整的BAK系列手册，了解BAK系列更多功能信息。

"BAK"的名字已有50年历史了，现在比过去有更多的镀膜和控制技术的选择。将您现有的BAK机台提升到最新标准，现在就是最好的时候 - 实现对金属，氧化物，透明导电氧化物 (TCO) 和化合物镀膜，实现新的工艺控制和产量标准。

为什么要升级翻新

• 适用新的复杂工艺
• 提高工艺良率
• 增加运行时间
• 追溯您的工艺 – 数据记录和质量检查
• 更换过时停产的零件

提升镀膜表现

通过升级翻新将镀膜机的性能提高至新水平。了解现有BAK机台升级翻新可能性的更多信息，请点击此处下载手册。