Evatec 已向市场交付超过2,000台BAK蒸镀机，其中大多数是“标准蒸镀距离”设备，主要用于2D和2.5D基板上的高精度镀膜工艺。

从为大学和研发而生并加以优化的紧凑型0.5米蒸镀距离的BAK 501到单次批量生产65个8英寸基板的巨型BAV2000，我们的机台都可以配备Evatec自行开发的蒸镀源和工艺控制技术，以确保在半导体，光电和光学等应用领域实现高精度的工艺能力。

选择Evatec 蒸镀机意味著您可以放心

• 使用最广泛的蒸镀源技术，包括热源，喷射式蒸镀源 (effusion cells) 和电子枪(e-guns)
• 使用Evatec的晶振和光学监控等专业知识
• 根据您的应用，我们的工程师随时为您提供客制化基板挂架选项的支持
• 根据需要添加分离式腔体的选项或辅助装载的选项

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Evatec "Lift-Off" 蒸镀机系列针对工艺的几何尺寸加长了蒸镀距离，以符合后续薄膜构成步骤的要点，使侧壁阶梯覆盖率为零。

加长蒸镀距离的优点  

• 最佳“Lift-Off”工艺控制
• 保留完整的腔体灵活性，可满足任何未来工艺的要求

Evatec "Lift-Off" 蒸镀机系列使用了我们标准蒸镀机型所有成熟的蒸镀源和工艺控制模组。例如我们的EBS电子枪技术，我们的Khan操作系统和工艺控制器，而根据基板挂架的几何形状和基板尺寸，降低蒸镀源的腔室延长蒸镀距离，以达到蒸镀过程中所需的正确工作距离，这些在我们所有蒸镀机型中都能找到。

和标准蒸镀距离机型一样，"Lift-Off" 系统可以采用分离式腔体，也可以并入多种辅助装载选项的其中一种。

还在寻找更大的灵活性？

请向我们询问Evatec 定制工程解决方案的信息。这些解决方案包含可互换的，或马达驱动的基板挂架；可在同一个蒸镀腔中轻松运行标准和 "Lift-Off" 工艺，以及在镀膜之前，在腔体进行高均匀性刻蚀工艺。

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Evatec "分离式腔体",是将一个阀门整合于蒸镀源的腔室和基板所在的主腔室腔室之间，可以在主腔室破真空后的基板加载/卸载过程中，保持蒸镀源处于“真空”状态。

分离式腔体的优点  

• 非常稳定的蒸镀源表现
• 缩短批量生产的时间以提高产量
• 非常适合掺杂工艺，也适用于掌控具有反应性或较敏感性的蒸镀材料
• 蒸镀源的 "拉出" 设计使蒸镀源得以快速地维护/补充蒸镀材料。

"分离式腔体"已是Evatec BAK系列机台里成熟技术的一部分，同时搭配成熟的EBS电子枪技术和我们的Khan操作系统和工艺控制器。从我们的 "Samson" 平台中采用最好的技术，和我们新一代系统通过可拉出式的蒸镀源腔室，实现快速填充蒸镀材料，维护方便。更广泛的蒸镀源技术，如扩大容量的电子枪 (e gun) 或喷射蒸发源 (effusion cells)，以及最精确的晶振和 GSM光学监控系统，可以使您的工作变得更加轻松。GSM光学监视控制技术采用 "在线再优化" 控制工艺过程，用于要求最严苛的薄膜叠层设计。

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