欢迎来到 The Thin Film Powerhouse，作为薄膜技术的全球领导者，我们不仅设计和制造工业用生产机台，同时为全球领先的研发机构提供定制工程解决方案。
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我们致力于在先进封装，半导体，光电和光学的核心市场提供完整的生产解决方案。选择相关市场，了解Evatec 解决方案如何给您带来领先优势。
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芯片，晶圆和面板级工艺方案
芯片，晶圆和面板级工艺方案（WLCSP, FOWLP, FOPLP, 2.5D, 3D, IC)
专业金属化和薄晶圆加工
受益于Evatec 在功率器件应用方面的长期经验，可提高MOSFET, IGBT, IGCT, LDMOS, SiC和GaN等功率器件的批量生产的生产率，工艺稳定性和良率。
薄膜应用于感应，驱动和磁性
了解Evatec 技术应用于集成稳压器 (IVR) 中的RF-MEMS，传感器，执行器，TFH和软磁的金属，电介质和高级功能材料（磁和压电）的更多信息。
使用蒸镀或溅镀技术的RF滤波器件
我们的镀膜工艺针对金属，触点和电极，压电材料和电介质。包括GaAs上的HBT,GaN上的HEMT技术，IR器件以及RF滤波器件(SAW和BAW)。
LED和高性能光电解决方案
了解Evatec 成熟的机型和PVD工艺组合如何在全球领先的(O)LED芯片，Micro LED和VCSEL等制造商的日常生产中，提高性能并降低每流明成本。
采用先进工艺控制的光学镀膜
从晶圆级光学到 3D 镀膜，从精密光学器件到装饰性和功能性薄膜，阅读更多关于 Evatec 生产解决方案的信息，这些解决方案采用先进工艺控制 (APC) 技术实现极佳的重复性和产能。
刻蚀，蒸镀，溅射和PECVD工艺专业技术是我们生产设备的核心。我们的先进工艺控制（APC）技术能提高产能，提升良率，降低运营成本。
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丰富的蒸镀及溅镀专业技术知识
了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。
用于薄膜特性变更或薄膜层去除的等离子技术
从敏感薄膜的特性改变到高速率薄膜的去除，更多相关信息请参阅Evatec 等离子技术在晶圆或面板级应用。
在低工艺温度下提供高质量镀膜
了解使用PLASMABOX® 技术的Evatec PECVD工艺，以及如何通过确保均匀性的热量分布和极低的交叉污染来提供最佳的薄膜质量。
提高薄膜工艺的精度和良率
了解 Evatec 的先进工艺控制技术 (APC) 如何帮助您提高薄膜工艺的精度和良率。
根据您的应用，基板形式和产量要求，我们提供一系列批量式，集群式和连续式平台架构。配备蒸镀，溅镀，刻蚀和PECVD源科技。我们有超过50多年的工艺和专业生产技术。选择一个机型来了解其硬件和工艺能力。
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有50年工艺知识，蒸镀距离从0.5至2.0米的蒸镀机
目前全球已安装超过2,000台BAK机台，我们将带您了解为何BAK能成为跨半导体，光电和光学的业界标准蒸镀机。
Cluster系列机台，最大可处理650mm 的晶圆或面板
CLUSTERLINE® 系列有最大可处理尺寸为650mm 晶圆或面板的设备机台，在所有Evatec核心市场中，以最安全的传送和最先进的工艺赢得市场的盛誉。
先进封装中晶圆级工艺的优势
应用在300或200mm晶圆上，提供业内最高产量及最低Rc, HEXGON是能让您在UBM, RDL的Fanout中处于领先地位的机台。
金属，介质和磁性薄膜用立式溅射机台
紧凑的设计和灵活性使立式批量溅射机台非常适用于金属，介质层和磁性薄膜，性价比极高，基板尺寸高达200x230mm。
超高产能全自动连续型生产解决方案
SOLARIS® 系列是专为全自动化工厂生产设计而生。最大基片尺寸可达8英寸 (SOLARIS® S151机台) 或15英(SOLARIS® S380机台)。应用领域涵盖了从触摸屏面板到电磁屏蔽，功率器件到光伏电池。
从最初的安装计划开始，我们的全球客户服务团队就将在机台的整个周期内为您提供帮助。了解我们可以提供的服务。
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Evatec客户服务 - 快速浏览我们能提供的一切
详细了解服务组合，充分利用Evatec 机台。
快速高效 - 提供建议找出您需要的备件并安排快速交付。
”现场"或"远程支持" - 由您选择
除了解决紧急的机台停机外，还有许多其他方法可以帮助您最大程度地利用Evatec 生产设备。
延长Evatec 的机台的使用寿命
解决老龄备件停产的问题及通过新增硬件和工艺功能加强Evatec 机台的利用率，了解我们如何为您提供帮助。
来我们瑞士总部，或让我们的培训师来拜访您，或使用最新的远程技术。我们合格的培训师随时准备为您提供帮助。
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新的 HEXAGON 保持了经过验证的、可靠的工艺能力和高产量的既有优势，并在工艺能力、产量、正常运行时间、易使用性和可维护性等方面提供了重大改进和革新。
新一代的HEXAGON已经上线。我们新一代的HEXAGON是FOWLP的极佳选择，以最好的性价比提供最低的Rc值。
凭借更强的工艺能力，更紧凑的占地面积和更高的产能，新的HEXAGON机台在在扇出晶圆级处理 (FOWLP) 方面可为您提供更多。 立即观看视频预览。
Evatec的客户服务部总裁Thomas Germann列举了一些Evatec提供的最新客户服务解决方案，让我们对未来有了初步的了解。
Evatec 战略销售和市场总裁Reinhard Benz博士介绍了Evatec在日本扩展业务的进展。
行业大师 Steffen Kroehnert 分享了他对先进封装行业以及代工厂, IDM 和供应商的新兴机会的看法。
了解面向靶材溅射技术如何提供具有最佳垂直磁各向异性的磁性多层膜，而无需进行沉积后退火
认识Evatec的后台人员为“thin film powerhouse”注入”力量“
先进封装事业部总裁，回答了有关行业向前发展的作用、面临的挑战以及 Evatec 如何对此做出贡献的问题。
尽管发生了COVID-19危机，Fraunhofer IZM 和包括Evatec在内的PLC 2.0联盟的17个合作伙伴在第一年就取得了优异的成绩。 点击这里，了解更多关于他们的工作。
Evatec的数字转换项目在3年前就开始了。CTO Marco Padrun回答了数字化对Evatec的意义，我们目前所处的位置，以及它如何帮助我们的公司做好准备，无论我们的道路通向何方。
根据客户的不同应用定制工艺配置实现机台当前的高产能和高性能需求。了解Evatec提供的最优工艺控制和生产力。
LAYERS 6刚刚出版。 快速预览内文并预定纸质版本吧。
Fraunhofer IZM实验室与Evatec 合作开发下一代 FOPLP和 IC - 基板处理技术。
克服制造过程中的挑战。
CLUSTERLINE® 面板级尺寸的蚀刻和溅射解决方案
CEO Andreas Waelti谈到了持续投资的重要性以及我们近年来进行的投资如何使全球客户受益。
我们的薄膜技术杂志"LAYERS"的第五版现已发行。单击此处了解内容并立即订阅。
Yole Développement特约作者谈，至2023年先进封装市场的趋势以及收入。
自Evatec 在市场上推出PNL 500面板级处理机台以来已经一年了。了解一下机台表现。
TFME CEO 石磊诠释TFME立志成为全球智能制造领域最佳OSAT合作伙伴的目标。