得益于Evatec 在高性能蒸发和溅射等物理气相沉积 (PVD) 技术上长期的积累,作为行业标杆的BAK系列和特定的集群式Cluster机台的镀膜和工艺技术广泛应用,满足客制化的需求。
磁控溅射
Evatec 开发了多项磁控溅射专利技术,每种技术针对特定的薄膜性能要求进行定制,并针对不同的设备类型进行了优化。
线性平面磁控系统 (Linear planar magnetrons) 用于批量式旋转筒性设备(比如我们的LLS EVO和MSP机台),这些磁控系统除了设计简洁,靶材寿命长及靶材种类多以外,还能在原子尺寸级上进行不同材料的混合镀膜,在旋转筒式机台上,还可以镀比如在磁性器件中所要求的具有各向异性特性的薄膜。
圆形平面磁控系统(Round planar magnetrons)应用于如下设备中:
所有的这些圆形平面磁控系统(Round planar magnetrons),靶材直径从80到500mm 不等,采用旋转磁场以提供全平面的表面预处理,优化靶材利用率。旋转磁场通常为最小直径的靶材而设计,这样就可以保证最高的材料转移效率和最低的运营成本。同时,采用不同专利的磁场控制技术,可以达到最佳的均匀性,这些技术使得即便是厚度达25mm 的靶材,在其使用寿命期限内,依然保持一致的均匀性。
可旋转圆柱形磁控系统用于较大尺寸基板(如CLUSTERLINE® 600) 的静态溅射,可实现极长的靶材寿命。
Evatec的溅射机台配备先进工艺控制技术,通过光学监控,实时测温和薄膜应力实时量测薄膜厚度。
PVD 机台
我们提供一系列采用PVD源技术的批量式,集群式(Cluster)或全自动连续式机台。
我们的专家将根据您的工艺要求,产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者,单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。
得益于Evatec 在高性能蒸发和溅射等物理气相沉积 (PVD) 技术上长期的积累,作为行业标杆的BAK系列和特定的集群式Cluster机台的镀膜和工艺技术广泛应用,满足客制化的需求。
磁控溅射
Evatec 开发了多项磁控溅射专利技术,每种技术针对特定的薄膜性能要求进行定制,并针对不同的设备类型进行了优化。
线性平面磁控系统 (Linear planar magnetrons) 用于批量式旋转筒性设备(比如我们的LLS EVO和MSP机台),这些磁控系统除了设计简洁,靶材寿命长及靶材种类多以外,还能在原子尺寸级上进行不同材料的混合镀膜,在旋转筒式机台上,还可以镀比如在磁性器件中所要求的具有各向异性特性的薄膜。
圆形平面磁控系统(Round planar magnetrons)应用于如下设备中:
所有的这些圆形平面磁控系统(Round planar magnetrons),靶材直径从80到500mm 不等,采用旋转磁场以提供全平面的表面预处理,优化靶材利用率。旋转磁场通常为最小直径的靶材而设计,这样就可以保证最高的材料转移效率和最低的运营成本。同时,采用不同专利的磁场控制技术,可以达到最佳的均匀性,这些技术使得即便是厚度达25mm 的靶材,在其使用寿命期限内,依然保持一致的均匀性。
可旋转圆柱形磁控系统用于较大尺寸基板(如CLUSTERLINE® 600) 的静态溅射,可实现极长的靶材寿命。
Evatec的溅射机台配备先进工艺控制技术,通过光学监控,实时测温和薄膜应力实时量测薄膜厚度。
PVD 机台
我们提供一系列采用PVD源技术的批量式,集群式(Cluster)或全自动连续式机台。
我们的专家将根据您的工艺要求,产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者,单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。