新一代的HEAGAON已经上线

更快，更小，更轻更节能。我们都希望电子设备的功能更多，购买使用成本更低，而封装是关键，技术的发展可以实现更小的尺寸，处理有机物并推动成本下降。我们新一代的HEXAGON是FOWLP的极佳选择，以最好的性价比提供最低的Rc值。观看视频了解更多。

联系我们，了解HEXAGON如何能更好支持您应用于200和300mm  WLCSP和Fanout的薄膜工艺。