行业趋势 - 先进封装

扇出 Fan-Out，面板级封装的新动力（Yole Développement的Santosh Kumar）

半导体行业正在打破记录，对市场的未来寄予厚望。在这种情况下，先进封装正在从前端行业的追随者转变为未来半导体应用和产品的推动者。这是因为通过沿着摩尔定律按行业过去几十年的发展道路就不可能进一步实现扩张和成本降低。先进的节点已无法再带来理想的成本效益。在新的光刻解决方案和10纳米以下节点的设备上的研发投资正在大幅增加。为了满足市场需求，业界寻求在集成方面进一步提高性能和功能。现在需要封装来弥合差距并恢复成本/性能曲线，同时通过集成增加更多功能。它们成为新设计，新性能和新应用的推动力。

与传统封装相反，先进封装说明了更好的封装技术所起的重要新兴作用，并且已在要求高端性能的主要市场中广泛使用。由于各种应用程序需要更好的集成，它们正在获得越来越多的市场份额。他们将继续在计算和电信领域解决高端逻辑和存储器问题，并进一步渗透到模拟和RF高端消费者 / 移动领域，同时关注增长的汽车和工业领域的机会。

以上内容摘自LAYERS 4 刊发于2018/2019的文章，阅读全文请点击此处。

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