集成磁性无源器件

数十年来，将磁性材料的片上无源器件（例如电感器和变压器）集成到硅技术中一直是向无线通信，RF集成电路，功率传输和管理以及EMI降噪的单片解决方案迈进的主要挑战。资深科学家Claudiu Valentin Falub博士解释了LLS EVO II如何实现高级软磁多层的工程设计，最终实现了具有记录电感密度和质量因数的超薄型集成电磁螺线微电感器。

薄膜集成无源器件（IPD）

由于需要更轻，更小，更快，“更智能”，更经济，更复杂的移动设备，集成无源设备（IPD）引起了越来越多的关注。IPD是共享基板和封装的多个无源组件，可以设计为可倒装芯片安装或引线键合的组件，并且通常使用在硅，绝缘体上硅（SOI），GaAs，蓝宝石或玻璃衬底上制造标准的晶圆制造技术，例如薄膜和光刻处理。各种功能块如阻抗匹配电路，谐波滤波器，耦合器和不平衡变压器，功率合成器/分配器等都可以通过IPD技术实现（见图1)。

以上内容摘自LAYERS 4 刊发于2018/2019的文章，阅读全文请点击此处。

文章仅提供英文版本