BAK 941 – 山外有山，强而更强

在 2017 年底的 LAYERS 3 杂志中，我们报告了对更高产量和更大的 8 英寸晶圆尺寸的需求，这驱使我们提供更大的机台，例如 BAK 1401 单批可处理 24 个晶圆。BAK 1401 SC（分体）机台可采用分体配置和送线机技术用于电子枪源，可根据工艺提供 10% 到 20% 的更高产量。 然而，对于最苛刻的工艺规范同样重要的是，源室保持在真空下的分体室配置持续提升了工艺的可重复性、并提供了必须采用这种真空腔室的敏感材料涂层的能力。 但现在我们可以把“优秀”做得更好。 Evatec 的 Martin Kratzer 告诉我们如何做到。

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