TFME 谈愿景

TFME的CEO 石磊博士解释公司的愿景以及与主要供应商保持紧密合作关系以满足未来TFME自己的客户对技术不断增长的需求的重要性。

努力实现我们的抱负

TFME的愿景是成为半导体封装和测试行业的全球领先公司，全球十大半导体制造商中一半以上已经成为我们的主要客户，全球客户超过300家，我相信我们行进在正确的道路上。

产品的质量和可靠性是半导体行业成功的关键因素 (KSF), 尤其是在高级封装行业中。作为市场领导者，TFME致力于开发创新技术，智能制造和提供差异化解决方案，以满足客户对高质量，可靠的解决方案的期望。例如，我们是中国第一家实现12英寸28nm手机处理器芯片后端工艺（包括Bumping，CP，FC，FT和SLT）的量产公司。10纳米制程已经通过验证，而7纳米制程正在审核中。

但是实现我们的愿景需要不断的发展，需要与设备和材料供应商合作，以提高我们自身技术和服务水平。。。

以上内容摘自LAYERS 4 刊发于2018/2019的文章，阅读全文请点击此处。

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