Clusterline® 300，至臻极限

当我们努力提高芯片的性能和功能，前沿的后端制程(BEOL)开始与先进封装相融合。随着最一代CLUSTERLINE® 300设备新型高性能、前沿溅射模块的发布，Evatec半导体事业部开发项目高级经理Kai Wenz透露了他的一些想法。除了拥有不一样的脱气功能和清洁蚀刻选项的预处理功能平台外，工艺腔的功能还包括热静电吸附并通过背面气体传导加热最高温度可达450℃。此外，先进的功率调制和新型护板设计，能满足CMOS前端技术对于颗粒物和污染要求。

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