LAYERS 5 - 压力保持可控

半导体事业部总裁Silvan Wuethrich和高级科学家Andrea Mazzalai博士，解释了在8英寸晶圆上BAW工艺中，先进的等离子体强度分布控制如何带来所需的优异的片内应力均匀性。

充分利用5G

5G移动通信可能指日可待，但是只有在可以利用20 GHz以上的频带时，才能充分发挥下一代无线设备的全部潜力。这种频率要求将推动体声波（BAW）技术，向以使用高Sc浓度的Al1-xScxN薄膜的方向发展。然而，与耦合系数本身的整体增强一起，这也提高了耦合系数对薄膜应力的敏感性，因此需要具有非常严格的晶片内应力均匀性，且不影响厚度变化的镀膜工艺。

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