LAYERS 5 - 扇出型封装（FAN-OUT）挑战

扇出型封装技术的主要挑战

Byung-Lyul Park先生，三星机电有限公司的副总裁，谈到了与Evatec合作共同开发的CLUSTERLINE® 600，成功地解决了三星GALAXY手表应用扇出型封装（FAN-OUT）技术时所面临的挑战。

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