LAYERS 7 -Chiplet和先进封装的新时代

什么是Chiplet，它的优点是什么?

随着行业进入异构集成的新时代， Chiplet形式的先进封装变得越来越重要。越来越多的公司正在转向Chiplet，以实现昂贵的monolithic方案所失去的经济优势，迎来了智能封装的新时代。 Chiplet并不是一种封装类型或技术，而是一种针对系统、封装和芯片设计的新模式，仔细的考量是必要的，我们需要从众多的封装方案中选取最契合应用的方案，包括新兴的Microbump或混合键合的3DIC范式、层压基板封装、面板级扇出封装和硅中介层。所面临的挑战包括设计、测试、组装和热管理。

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