LAYERS 8 - 功率器件： 300 毫米新型铜正面工艺

Evatec 的 CLUSTERLINE® 300 专为在 300mm 晶圆上进行无污染、低颗粒正面制程而设计。实现钛钨合金和厚铜层的卓越均匀性，WiW 厚度/电阻率均匀性小于 5%（1 Sigma <2.5%）。CLUSTERLINE® 300 最多可配置六个工艺模块和三个装载端口/FOUPS，具有灵活性和高效性。大气前端模块 (AFEM) 包括一个机械手和对准器，可选配晶圆缓冲站和高压冷却。Evatec 先进的常压批量脱气 (ABD) 技术专为高产能应用量身定制，可提高您的生产效率。

探索为什么 Evatec 的 CLUSTERLINE® 300 是满足不断增长的 300mm 加工需求的理想平台，以及 Evatec 的工艺专有技术如何实现高性能厚铜层。

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