MUSIC 项目汇集了 Evatec AG、SAL、意法半导体、USound 和 EV Group 的共同专业知识。我们的目标是满足各种应用对高性能微型扬声器日益增长的需求。通过利用薄膜沉积和蚀刻技术,我们打算彻底改变基于 MEMS 的音频设备领域。
为什么这很重要?
如需详细了解 MUSIC 项目以及我们的合作,请点击此处阅读全文: https://silicon-austria-labs.com/en/press-downloads/details/neues-kooperatives-projekt-music-wettbewerbsfaehige-loesungen-fuer-mikroakustische-geraete
了解我们与意法半导体、USound 和 EV Group 合作推出的薄膜解决方案如何塑造微型扬声器技术的未来。敬请关注更多更新。