LLS EVO II是多功能批量溅射机台。立式结构，动态溅射，可配置多达5种不同的材料，装载腔和工艺腔(LC, PC)分开。能容纳各种形状和尺寸的基板 (高达200 x 230mm)。全球超过300台安装量，验证该机台的可靠，成熟和强大。机台灵活，设计紧凑和较低的投资成本，与Evatec产品系列中单腔大尺寸基板机台相比，的确是小型批量生产的理想选择。

LLS可以配备各种电源直流电 (DC) / 直流脉冲 (DC Pulsed) / 直流+射频 (DC+RF) 高度适应工艺的灵活性。装载腔内的基板除气和刻蚀清洗功能，确保工艺腔内的高纯度制程。在5分钟内就可以轻松更换不同尺寸的基板，使LLS成为一种非常灵活的生产机台。

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LLS EVO II特点

• 多达5个溅射源，电源可以是直流 (DC),直流脉冲 (DC pulsed),射频 (RF),射频 / 直流 (RF/DC) 组合设置
• 多至3个阴极共溅射
• 氧气和氮气的反应溅射
• 高真空系统配置，可配分子泵，冷泵和水冷阱
• 基板加热器用于除气和提高工艺温度
• 可容纳不同形状和尺寸的基板，尺寸可达200x230mm 或厚度达17mm
• 基板治具可用于全表面镀膜或定制的边缘排除，边缘掩盖，阴影掩盖
• 可选配：晶圆盒到晶圆盒六轴机器人全自动操作

悠久的历史，大量LLS EVO II及前几代机台的交付，跨半导体和光电行业使用的所有标准材料，Evatec 的客户获益:

• 定向软磁薄膜的生产

• 低损伤薄膜成核工艺

• 反应溅射工艺

了解更多典型应用示例，请下载LLS EVO II手册或访问网站的新闻部分