Evatec 与 Onto Innovation 合作打造面板级封装应用卓越中心

请在此处了解更多Evatec 与 Onto Innovation 关于新设立的封装应用卓越中心 (PACE)的合作信息。

光学薄膜的突破：磁控溅射沉积a_Si-SiO2 量子化纳米叠层

Evatec 首席科学家 Silvia Schwyn Thoeny 博士和 Stephan Waldner 博士对 aSi-SiO2 量子化纳米叠层的最新研究，使光学材料的探索工作有了质的飞跃。

Evatec 与 Silicon Austria Labs (SAL) 合作开发创新型 MEMS 微型扬声器

我们很高兴宣布与 Silicon Austria Labs (SAL) 和其他行业合作伙伴建立战略合作关系。此次合作旨在为基于 MEMS 的微型扬声器开发最先进的解决方案。

Evatec薄膜技术赋能全球大趋势

观看最新的全球大趋势视频，了解Evatec薄膜生产解决方案如何塑造新的世界

LAYERS 7 – 针对混合键合应用的低应力SiN和SiCN薄膜的低温PVD沉积

英特尔和Evatec的专家，研究了在Evatec的CLUSTERLINE®上进行高质量低应力SiN和SiCN薄膜沉积的可行性。

LAYERS 7 – 藉由全新的 HEXAGON 迈向完美的先进封装

新的 HEXAGON 保持了经过验证的、可靠的工艺能力和高产量的既有优势，并在工艺能力、产量、正常运行时间、易使用性和可维护性等方面提供了重大改进和革新。

Evatec访谈

走进亚太区总裁 Kevin Chen先生和大中华区销售与市场副总 Henfy Su 的采访，了解中国化合物半导体和先进封装行业的市场发展。

LAYERS 7 – 欢迎来到ITO的世界

Evatec的专家向我们介绍了一些可通过沉积条件影响ITO的薄膜特性。

LAYERS 7: 3D集成电路和异构集成的挑战

Evatec的专家仅举了一个生产解决方案例子，助力先进CMOS晶圆厂引领新的方向。

LAYERS 7 -Chiplet和先进封装的新时代

TechSearch International公司总裁兼创始人E. Jan Vardaman回顾了当前的发展状况和未来的挑战。

LAYERS 7 – 来自 Andy Waelti 的消息

首席执行官 Andy Waelti 告诉我们，为了满足客户在 2023 年的需求Evatec所采取的行动，并介绍了新的 LAYERS 杂志。

LAYERS 7 – 立即联系并获取纸质版.

我们第7期薄膜技术杂志 "LAYERS "刚刚发行。现在就来了解一下里面的内容，并订阅吧。

Evatec 扩大 ISO认证

Evatec刚刚完成了ISO 9001和ISO 14001的重新认证程序，直到2026年。我们也为获得ISO 45001认证而感到自豪。

Andy Waelti 荣获瑞士 2022年度企业家奖

Andy Waelti 荣获瑞士 2022年度企业家奖

新一代的HEAGAON已经上线

新一代的HEXAGON已经上线。我们新一代的HEXAGON是FOWLP的极佳选择，以最好的性价比提供最低的Rc值。

即将推出 - 新一代HEXAGON

凭借更强的工艺能力，更紧凑的占地面积和更高的产能，新的HEXAGON机台在在扇出晶圆级处理 (FOWLP) 方面可为您提供更多。 立即观看视频预览。

客户服务-我们能为你做些什么吗?

Evatec的客户服务部总裁Thomas Germann列举了一些Evatec提供的最新客户服务解决方案，让我们对未来有了初步的了解。

进军日本

Evatec 战略销售和市场总裁Reinhard Benz博士介绍了Evatec在日本扩展业务的进展。

行业大师 Steffen Kroehnert 的演讲

行业大师 Steffen Kroehnert 分享了他对先进封装行业以及代工厂, IDM 和供应商的新兴机会的看法。

“调谐”垂直磁各向异性

了解面向靶材溅射技术如何提供具有最佳垂直磁各向异性的磁性多层膜，而无需进行沉积后退火

EVATEC- 看不见的力量

认识Evatec的后台人员为“thin film powerhouse”注入”力量“

深入了解 – 先进封装

先进封装事业部总裁，回答了有关行业向前发展的作用、面临的挑战以及 Evatec 如何对此做出贡献的问题。

面板级封装联盟--第一年

尽管发生了COVID-19危机，Fraunhofer IZM 和包括Evatec在内的PLC 2.0联盟的17个合作伙伴在第一年就取得了优异的成绩。 点击这里，了解更多关于他们的工作。

走向数字化——为一切做好准备

Evatec的数字转换项目在3年前就开始了。CTO Marco Padrun回答了数字化对Evatec的意义，我们目前所处的位置，以及它如何帮助我们的公司做好准备，无论我们的道路通向何方。

LAYERS 6 - 300MM 背面金属化工艺

根据客户的不同应用定制工艺配置实现机台当前的高产能和高性能需求。了解Evatec提供的最优工艺控制和生产力。

LAYERS 6 – 现在就来订一本吧

LAYERS 6刚刚出版。 快速预览内文并预定纸质版本吧。

开启下一代FOPLP

Fraunhofer IZM实验室与Evatec 合作开发下一代 FOPLP和 IC - 基板处理技术。

LAYERS 5 - 超薄柔性HDI - PCB

克服制造过程中的挑战。

CLUSTERLINE® 面板级尺寸的蚀刻和溅射解决方案

FOPLP - 拿本宣传册

您是否正在寻找已经获得主要OSAT和IDM认证的面板级封装解决方案？看看CLUSTERLINE® 600吧。

LAYERS 5 - ANDREAS WAELTI 谈投资

CEO Andreas Waelti谈到了持续投资的重要性以及我们近年来进行的投资如何使全球客户受益。

LAYERS 5 - 立刻获取

我们的薄膜技术杂志"LAYERS"的第五版现已发行。单击此处了解内容并立即订阅。

行业趋势 - 先进封装

Yole Développement特约作者谈，至2023年先进封装市场的趋势以及收入。

面板处理 - 大小很重要

自Evatec 在市场上推出PNL 500面板级处理机台以来已经一年了。了解一下机台表现。

TFME 谈愿景

TFME CEO 石磊诠释TFME立志成为全球智能制造领域最佳OSAT合作伙伴的目标。