从透明导电氧化物 (TCO)，金属和各种类型的布拉格反射膜 (DBR) 镀膜的高性价比和量产解决方案，到高度复杂工艺控制的AlN缓冲层镀膜，Evatec 提供了众多的标准型和客户定制化的机台。

Evatec 通过优化薄膜均匀性，降低颗粒水平以及进一步提高工艺和机台稳定性 (尺寸高达12英寸) 如CLUSTERLINE® 300，满足了未来LED尺寸减小的要求，包括钝化/保护层 (基于SiOX)，并且已经获得多家晶圆厂对下一代Micro LED / 显示器技术的认证。

LED和Micro显示  

Evatec 能提供

电流扩散，反射和金属接触

我们提供成熟的工艺来镀透明导电氧化物 (TCO),介电层和金属，并根据每个客户的LED封装设计量身定制工艺，达到最大的光效。选择适用于6英寸和8英寸自动晶圆盒到晶圆盒式装载的BAK蒸发台。另外，批量生产的CLUSTERLINE® 集群式机台配备批量工艺模组技术，可在GaN上提供无等离子体损伤的低温溅射工艺。这些相同的技术也使"On Chip"的光学层工艺成为可能。请单击此处查看手册。

AlN在硅或蓝宝石上

用CLUSTERLINE® 200 PVD技术，在硅或图形化蓝宝石 (PSS) 上镀AlN缓冲层，使后续的GaN多量子阱（MQW）的无缺陷生长成为可能，从而降低高亮度LED(HBLED) 制造的每流明成本。

SiOx / SiN钝化层和高深宽比 

为满足未来对薄层结构钝化的需求，Evatec 提供了基于PVD和PECVD的工艺以及高深宽比覆盖解决方案。