经过生产验证的PLASMABOX® 概念意味着我们可以改善特殊应用的薄膜性能,减少不同真空状态造成的污染并原位清洁。借助压差和较低温的外腔壁,我们可以避免腔体除气杂质,改善薄膜质量。与其他的PECVD或CVD系统相比,我们的PECVD工艺的运行温度较低,这带来了很多优势:
模组化的卡盘设计,可快速切换衬底尺寸
极高的薄膜纯度,优于标准平行板设计
了解我们的专业知识和机台的更多信息,请点击各个页面或点击此处与我们联系。
Evatec PLASMABOX®工艺技术,知道如何使用包括NH3,SiH4,H2,Ar,He,N2O,N2,SF6,O2,N2和SiF4的工艺气体对包括SiO2,SiN,SiOxNy,SiOF,α-Si进行镀膜。
点击此处查看PLASMABOX®的剖面图
PECVD机台
Evatec 成熟的CLUSTERLINE® 200机台上可以使用配置PLASMABOX®的PECVD技术。
我们的专家将随时为您提供服务,如果您有任何疑问,请与我们联系。或者,点击照片链接了解更多信息。
经过生产验证的PLASMABOX® 概念意味着我们可以改善特殊应用的薄膜性能,减少不同真空状态造成的污染并原位清洁。借助压差和较低温的外腔壁,我们可以避免腔体除气杂质,改善薄膜质量。与其他的PECVD或CVD系统相比,我们的PECVD工艺的运行温度较低,这带来了很多优势:
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