LAYERS 7 – 藉由全新的 HEXAGON 迈向完美的先进封装

Evatec为什么要推出新的 HEXAGON？

现有的设备设计概念及其Indexing运作机制非常合格，并被许多人视为先进封装领域中种子层溅镀工艺的基准，但我们意识到市场需求正在发生变化。我们希望提供一个系统，既可以满足更高的 Rc 要求，又可以持续推动降低拥有成本(CoO)。我们还希望根据客户反馈进行改进，并提供业内最强大的系统。我们的目标是将 HEXAGON 提升到最先进的技术水平，并为客户提供完善的解决方案，以满足他们的长期工艺路线图要求。

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