新机遇
尽管可以很好地应用冷ITO镀膜工艺,但是在开发中总有新的应用和产品需要不同的材料性能。
改变ITO等材料的溅射镀膜条件可能会带来其他机会。镀膜温度会影响晶粒形状,将温度控制的热ITO溅射工艺与退火工艺相结合可实现新的层特性,包括更低的薄层电阻和更高的透射率。使用传统的正面加热系统进行加热会延长处理时间并导致降低产量的问题,但是现在可以使用CLUSTERLINE® RAD上提供的新型"热转台"解决问题。
看看结果
图1显示了一系列在相同温度下镀的典型热溅射膜。就像冷加工一样,改变其他加工条件也可以有效地控制晶粒尺寸。
图2对比在进行退火后进行冷加工和在不进行后续退火的情况下进行热加工所获得的结构。当然,镀膜条件和属性需要针对每个制造商和设备结构进行优化,并综合考虑所需的其他下游工艺,但是在某些情况下,运行热工艺便无需镀膜后退火的步骤。
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