摘要
低损耗氮化硅 (SiN) 薄膜的低温镀膜非常有吸引力,因为它为实现多层光子芯片以及混合集成光波导与温度敏感平台 (例如进行过工艺制备的CMOS硅电子器件或在绝缘体上铌酸锂) 提供了机会。
到目前为止,用于SiN的最常见的低温镀膜技术是等离子体增强化学气相沉积 (PECVD), 但是由于不想要的氢键,这种SiN薄膜可能在C波段 (常规波段1530 -1565 nm) 波长处遭受重大损失。
在此文中,我们介绍了一种后道工序 (<400°C),基于反应溅射的低损耗SiN平台,应用于光通讯领域。对于中度受限的波导,在1550 nm处的波导损耗可达到0.8 dB/cm,而在1580 nm处的波导损耗已低至0.6 dB/cm。这似乎受到图案的限制而不是材料的因素。这些发现表明,与PECVD SiN薄膜相比,反应溅射SiN薄膜可以具有更低的光学损耗。因此,对于未来的混合集成平台,如高Q谐振器,光学滤波器和用于光信号处理的延迟线等应用,带来了希望。
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