面板处理 - 大小很重要

自Evatec 将PNL 500面板级处理机台推向先进封装市场已经一年了。工艺工程师Johannes Weichart为我们更新了机台的最新功能和性能水平的最新信息，因为客户工艺要求和生产成本目标在2019年及以后变得更加严格。

PNL 500证明了自己的能力

PNL 500机台已经在过去的12个月中在客户生产线中证明了自己的能力，并在Evatec 自己的先进封装能力中心（APCC）中为未来的客户提供了打样平台。对于扇出面板级封装（FOPLP）或高级印刷电路板（PCB）市场，可以在客户的各种基板上达到重要的产品质量标准，例如良好的接触电阻性能，粘合性，良率和可靠性。

以上内容摘自LAYERS 4 刊发于2018/2019的文章，阅读全文请点击此处。 

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