Evatec访谈

Evatec 亚太区总裁 Kevin Chen先生和大中华区销售与市场副总 Henfy Su 先生于6月30日在 SEMICON China Evatec 的展位上接受了《半导体芯科技》(SiSC) 与《化合物半导体》(CSC) 的采访。

Kevin 和 Henfy展望了中国化合物半导体以及先进封装市场的发展。作为市场主流生产设备厂商，Evatec 已经为客户们准备好高效的薄膜解决方案，他们也谈到了后摩尔时代半导体产业所面临的机遇与挑战。

Evatec 在功率器件领域和先进封装产业的耕耘已历史悠久。Evatec 的设备已经被行业主流大厂认证并广泛地导入生产线。借由此次半导体展，Evatec 希望将最新的产品及技术方案引入中国，例如在第三代化合物半导体针对SiC, GaN的生产方案; 在先进封装领域提供更高性能的晶圆级封装（Cu Pillar,   FOCSP）及高密度封装散热（BSM）的解决方案。同时，把最新的面板级封装（FOPLP）及高密度基板(High density IC Substrate)薄膜技术引进中国。Evatec 在物理气相沉积（PVD）设备有超70年的经验与技术，是你长期的合作伙伴。

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