LAYERS 5 - 快速追踪工艺开发

配备了增强型薄膜性能表现和测量工具的增强型实验室环境，是帮助我们的客户加快新工艺开发速度的理想方式。Evatec CTO Marco Padrun 和 ECL 经理 Dominik Jaeger 使用最近的案例向我们展示了ECL"如何值得地"分析300 mm的"正面金属化"工艺。

正面金属化 - 在现有的控制颗粒度情况下，CLUSTERLINE® 300在功率器件和晶圆级封装 (WLP) 应用中的300mm 金属化工艺市场上已经很成熟，但是由于我们的客户需要实现日益严格的颗粒度，因此需要详细了解潜在的颗粒物来源和适当改善措施的识别至关重要。全新的Evatec 尖端实验室 (ECL) 及其性能测量仪器套件（包括最新的颗粒度测量设备）是应对这一挑战的理想环境。

点击此处阅读全文。