LAYERS 5 - 超薄柔性HDI - PCB

在过去两年中，Evatec 和GS Swiss PCB的工艺和应用团队进行了合作。Evatec 的资深科学家Mohamed Elghazzali和GS Swiss PCB的Rodica Ababei博士解释说，他们开发出了一种强大的制造解决方案，用于在超薄基板上溅射种子层。在满足GS Swiss PCB及其客户非常苛刻的工艺可靠性要求的前提下，主要重点是结合后续的电镀工艺，使镀膜的钛/铜籽晶层的附着力最大化。

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