LAYERS 6 - 300MM 背面金属化工艺

优化的工艺控制和生产力

根据客户的不同应用定制工艺配置实现机台当前的高产能和高性能需求。我们的多面手CLUSTERLINE® 300 PVD系统为背部金属化工艺提供特殊配置以优化工艺性能和拥有成本（CoO）。 为了实现这种优化，关键点在于沉积过程中通过有效的晶圆冷却达到极佳的温度控制。 Evatec 的 资深工程师Gerald Feistritzer 将最新的下沉式卡盘解决方案与静电卡盘 (ESC) 技术进行了比较，并展示了用于薄晶圆和 TAIKO 晶圆的专用工艺解决方案的优势。

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