LAYERS 8 - 多腔室 PVD 系统中的交叉污染

现代 WLP 应用要求 PVD 系统能够在高产量条件下提供低而稳定的接触电阻 (Rc)。HEXAGON 是实现这一目标的理想选择。Fraunhofer 和 Evatec的这项研究表明， 与蚀刻晶片本身的残余放气相比，连续运行期间的腔室间串扰可以忽略不计。

WLP 应用中更高的互连密度增加了互连质量的重要性，而互连质量是以接触电阻 (Rc) 来衡量的。UBM 和 RDL 金属化是关键步骤。与 CLUSTERLINE® 相比，HEXAGON 的 Rc 降低了 50%，产能提高了 40%。交叉污染主要来自蚀刻 PBO 晶圆的残留废气。

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