开启下一代FOPLP

Evatec AG和Fraunhofer IZM实验室在先进有机IC基板和面板级扇出型封装（FOPLP) 领域进行合作。重点是应用在最大尺寸为650x650 mm的面板级的先进薄膜蚀刻技术。新设备已在Fraunhofer柏林工厂安装。要了解关于Evatec CLUSTERLINE® 600及其功能的更多信息，请访问我们的产品页面。

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