面板级封装联盟--第一年

PLC 2.0项目取得了出色的进展。在PLC 2.0的筹备过程中，已经安装了用于面板级封装的新设备。该项目受益于德国联邦教育和研究部对德国微电子研究室的几项重大投资

然而，由于在全球COVID-19大流行期间对实验室工作的限制和对Fraunhofer IZM研究网络的有限访问，PLC2.0的工作计划已经延长了4个月。第一年的所有会议都是以虚拟会议的形式进行的，其中有两个专门针对亚洲和美国时区的会议。

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