パネルレベルパッケージング―初年度報告

PLC2.0プロジェクトにおいて目覚ましい進捗がありました。パネルレベルパッケージングの新しい装置がPLC2.0準備期間中に設置されました。本プロジェクトは、ドイツのマイクロエレクトロニクス研究工場において、ドイツ教育科学技術省よりさまざまな投資のご援助をいただいています。しかしながら、全世界的なコロナ禍において、ラボでの作業の制限、Fraunhofer IZM社の研究ネットワークのアクセス制限が、ロックダウン中に課せられ、PLC2.0の作業計画は四か月延長となりました。初年度のすべての会議はアジアと米国のタイムゾーン向けの二つのセッションに分けて、バーチャルで実施されました。

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