CLUSTERLINE® 300の空の限界

チップのパフォーマンスと機能の向上に努めるにつれて、フロントエンドのバックエンドオブライン（BEOL）と先端パッケージングが収束し始めています。エバテックの Semiconductor BUの開発プロジェクトのシニアマネージャーであるKai Wenzが、CLUSTERLINE®300の最新バージョンでの新しいフロントエンド向けスパッタリングモジュールのリリースの背後にある考え方を説明します。さまざまな脱ガスおよびクリーンニング用エッチングオプションによる新しいプラットフォーム前処理機能とともに、 ソース機能には、450°Cまでのアクティブな裏面ガス伝導加熱を備えたホット静電クランプ、高度な電力変調、およびCMOSフロントエンドテクノロジーのパーティクルとコンタミネーションの要求を満たす新しいシールド設計が含まれます。

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