LAYERS 7 - チップレットとアドバンスパッケージングの新時代

チップレットとは何ですか?またその利点は何ですか?

業界がヘテロジニアス統合の新時代を迎えるにつれ、チップレットの形での高度なパッケージングがますます重要になっています。 高価なモノリシック スケーリングで失われる経済的利点を実現するためにチップレットに目を向ける企業が増えており、スマート パッケージングの新時代の到来を告げています。 チップレットはパッケージではありませんが、システム、パッケージ、チップ設計への新しいアプローチです。 採用できるパッケージ オプションは多数あり、アプリケーションに最適なオプションを選択するには慎重な検討が必要です。 オプションには、マイクロバンプまたはハイブリッド ボンディングを備えた新しい 3DIC フォーマット、ラミネート基板パッケージ、基板上のファンアウト、およびシリコン インターポーザーが含まれます。 課題には、設計、テスト、組み立て、熱管理が含まれます。

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