IntelのXavier Brun博士、EvatecのPatrik Carazzetti博士ならびにEwald Strolz氏は、装置の生産性に悪影響を与えることなく、低温でEvatecのCLUSTERLINE®で高品質で低応力のSiNおよびSiCN膜を堆積する実現可能性を調査しています。結果は最大2.0㎛の膜で良好な均一性(<3% 1σ)を達成できること、および膜厚に関係なくSiN膜応力(100MPa)を最適化できる可能性を確認しています。
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