LAYERS 8 – パワーIC：300mmの新しいCuフロントサイドプロセス

Evatec の CLUSTERLINE® 300 は、300mm ウェーハの汚染のない低パーティクル前面処理用に設計されています。タングステン チタン合金と厚い銅層で優れた均一性を実現し、WiW 厚さ/抵抗率の均一性は 5% 未満 (1 シグマ <2.5%) です。最大 6 つのプロセス モジュールと 3 つのロード ポート/FOUPS で構成可能な CLUSTERLINE® 300 は、柔軟性と効率性を提供します。大気フロントエンド モジュール (AFEM) には、ロボットとアライナーが含まれており、ウェーハ バッファー ステーションと高圧冷却のオプションがあります。高スループット アプリケーション向けにカスタマイズされた Evatec の高度な大気バッチ デガス (ABD) テクノロジーで生産性を向上させましょう。 Evatec の CLUSTERLINE® 300 が、300mm 処理の高まる需要を満たす理想的なプラットフォームである理由と、Evatec のプロセス ノウハウが高性能な厚い銅層を実現する方法をご覧ください。

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