生産実績のあるPLASMABOX®コンセプトは、特殊な用途向けの膜特性を改善し、差動ポンプとIn-Situクリーニングによる相互汚染を減らすことができることを意味します。圧力差と外側のチャンバー低温壁により、プロセスチャンバーへの不純物の汚染を防ぎ、膜の品質を向上させます。エバテックのPECVDプロセスは、他のPECVDまたはCVDシステムと比較して低温で成膜されるため、以下のような大きなメリットがあります。

• 　柔軟なコンセプト、カスタマイズ可能
• 　高速サイズ変換のためのモジュラーチャック設計
• 　膜の純度が非常に高く、標準の平行平板型設計よりも優れています
• 　卓越した膜厚の均一性（8インチで1.5％（1シグマ））と膜の特性
• 　SF6またはその他のガスによるIn-Situクリーニング
• 　デュアル圧力計（プロセス/クリーニング）
• 　膜応力調整機能（引張/圧縮）
• 　調整可能な屈折率
• 　絶縁破壊電圧の高いピンホールフリーの膜

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エバテックのPLASMABOX®プロセスは、NH3、SiH4、H2、Ar、He、N2O、N2、SF6、O2、N2、SiF4などのプロセスガスを使用して、SiO2、SiN、SiOxNy、SiOF、α-Siなどの層の成膜プロセスを実現する方法を熟知しています。

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