エバテックは、2000台を超えるBAK真空蒸着機を市場に提供しており、その大部分は「標準スロー」であり、2Dおよび2.5D基板上の従来の高精度な成膜プロセス用に構成されています。

大学の研究開発用に最適化されたコンパクトな0.5mサイズのBAK501から、65枚の8インチ基板を1つのバッチで処理可能な巨大なBAV2000まで、すべての装置にエバテック独自のソースおよびプロセス制御技術を搭載して、半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス向けの高精度なプロセスを保証できます。

エバテックの真空蒸着機を選択することで以下のことを確実にします

　•　サーマルソース、エフュージョンセル、e-gunなどの幅広いソーステクノロジーにアクセスできます

　•　エバテックのクォーツおよび光学モニタリングのノウハウにアクセスできます

　•　エバテックのエンジニアは、アプリケーションに応じたカスタムツールオプションでお客様をサポ​​ートする準備ができています

　•　必要に応じて、スプリットチャンバーまたはアシストローディングオプション等のオプションを調べることができます

BAKファミリーの詳細については、画像のダウンロードアイコンをクリックするか、エバテックのWebサイトのニュースにアクセスしてください。

エバテックの「リフトオフ」システムは、後続の膜パターニングステップで必要となる側壁の被覆率をゼロとするプロセス形状のための拡張したスローを有します。

拡張スローシステムの利点

• 「リフトオフ」プロセスの最適な制御
• 将来のプロセス要求に備えて、チャンバー全体の柔軟性を維持します

エバテックの「リフトオフ」システムは、EBS EガンテクノロジーやKhanシステムおよびプロセスコントローラーなど、標準スローのプラットフォームで実績のある蒸発源およびプロセス制御コンポーネントをすべて使用します。しかし、蒸発中に必要な正しい作動距離を達成するために、ドームの形状と基板サイズに応じてソースチャンバーを下げます。 それらは、幅広いプラットフォームサイズで利用できます。

ただし、標準のスローシステムと同様に、「リフトオフ」システムもスプリットチャンバー形式で指定したり、多数のアシストローディングオプションの1つを組み込んだりすることができます。

さらに柔軟性をお探しですか？

交換可能またはモーター駆動のツールを備えたEvatecのカスタムエンジニアリングソリューションについて質問してください。標準プロセスと「リフトオフ」プロセスの両方を同じチャンバー内で簡単に実行できるようにするだけでなく、チャンバー拡張を使用して、成膜前にIn-Situで高均一なエッチングを実行できます。

BAKファミリーの詳細については、パンフレットをダウンロードするか、エバテックのWebサイトのニュースにアクセスしてください。

エバテックの「スプリットチャンバー」システムは、ソースチャンバーと基板チャンバーの間にバルブを設け、メインチャンバーのベントおよび基板のロード/アンロード中にソースを真空下で「準備状態」に保つことを可能にします。

スプリットチャンバーの利点

　•　非常に安定したソースパフォーマンス

　•　バッチ時間の短縮によるスループットの向上

　•　ドーピングプロセス、反応性または敏感なコーティング材料の取り扱いに最適

　•　ソースの「プルアウト」構成による、ソースの迅速なメンテナンス/補充

「スプリットチャンバー」システムは、すでにBAKファミリーの実績のあるエバテックの一部です。 実績のあるEBSE Gunテクノロジーと、Khanシステムおよびプロセスコントローラーを使用しています。 「Samson」プラットフォームを最大限に活用した新世代システムは、迅速な補充とメンテナンスのためのスライド式ソースチャンバー、容量拡張可能な電子ガンやエフュージョンセルなどの幅広いソーステクノロジー、最も正確なクォーツとGSM光学モニタリング制御技術、 最も要求の厳しい薄膜スタック設計のための「オンライン再最適化」プロセスによりより高性能になっています。

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