超音波トランスデューサー(pMUT)、マイクロミラー、インクジェットヘッドなどのアプリケーションにおいて、未来のスマートセンサーとアクチュエーターの製造をサポートするため、高い圧電係数と強力な電気機械結合を備えたPZTのような薄膜ピエゾ材の成膜が不可欠になります。最適な結晶成長、膜応力、均一性を制御する堅牢な製造プロセスを開発することは、MEMSファウンドリやIDMに必要とされるPZT膜を製造するための鍵となります。Silicon Austria Labsが新しい製造能力へ新たな投資を行い、実践しています。
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