次世代FOPLPを可能とする

エバテックとFraunhofer IZMは、先端の有機IC基板とファンアウトパネルレベルパッケージングの分野で協力しています。 焦点は、最大650x650mmのパネルサイズ向けの高度な薄膜エッチング技術にあります。 ベルリンのフラウンホーファーの施設に新しい装置が設置されました。 エバテックのCLUSTERLINE®600とその機能の詳細については、エバテックの製品ページをご覧ください

協力の詳細については、Fraunhoferのプレスリリースをご覧ください。ここをクリックしてください。

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