LAYERS 8 – CLUSTERLINE® 600 そして次世代 IC 基板

ウェーハ処理からパネル処理への移行による潜在的な利点は、材料とプロセスの利用率の大幅な向上など、すでに十分に実証されています。定評のある CLUSTERLINE® 600 プラットフォームの最近の開発により、人工知能やその他の高性能コンピューティング アプリケーションなどのアプリケーション向けの高度な IC 基板などの新興市場向けの製造能力を構築するお客様にとって、このプラットフォームは最適な選択肢となっています。

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