エバテック　インタビュー

Evatecアジア部門統括責任者のKevin Chen氏と中国の販売及び事業開発担当副社長Henfy Su氏が、半導体およびアドバンスパッケージング産業の発展について、「シリコンセミコンダクター（SiSC）」と「コンパウンドセミコンダクター(CSC)」よりインタビューを受けました。このインタビューは、2023年6月30日に開催されたセミコンチャイナのEvatecブースにおいて行われました。

KevinとHenfyは、中国の化合物半導体と先端パッケージング産業の市場発展についての洞察を共有しました。主要な生産装置サプライヤーとして、Evatecは、顧客に高性能の字薄膜蒸着ソリューションを提供する準備ができています。また、ポストムーア時代に業界が直面する機会と課題についても意見を共有しました。

Evatecは、パワーデバイスおよびアドバンスパッケージング業界に薄膜製造ソリューションを提供してきた長い歴史があります。Evatecの製品とプロセスソリューションは、認定されており、世界中の生産ラインで広く使用されています。セミコンチャイナ会期中に、Evatecは、化合物半導体（SiC、GaN）パワーデバイスアプリケーションの技術ソリューションなど、中国市場向けの最新技術を紹介しました。アドバンスパッケージングの分野では、Evatec社は、高性能WLCSP(Cuピラー、FOCSP)および熱放散のための裏面メタライゼーションのソリューション、ならびにパネルレベルパッケージング(FOPLP)および高密度IC基板のソリューションを紹介しました。PVD薄膜蒸着装置の設計と製造における70年以上の経験とプロセスのノウハウを持つEvatecは、スイス製の信頼できる長期パートナーです。