TFMEが彼らのビジョンについて話します

TFMEのCEOであるBill Shi博士は、会社に対する彼のビジョンと、TFME自身の顧客の増大する将来の技術需要を満たすための主要サプライヤーとの緊密なパートナーシップの重要性について説明します。

私たちの野心を実現するために一生懸命働いています

TFMEは、半導体パッケージングおよびテスト業界で世界をリードする企業になるというビジョンを持っており、すでに世界のトップ10の半導体メーカーの半数以上が主要顧客であり、300を超える世界の顧客基盤があり、順調に進んでいると思います。

製品の品質と信頼性は、特に先端パッケージングにおいて、半導体業界の重要な成功要因（KSF）です。マーケットリーダーとして、TFMEは革新的な技術、スマートな製造、差別化されたソリューションの開発に注力し、お客様の期待に応える高品質で信頼性の高いソリューションを提供します。たとえば、バンピング、CP、FC、FT、SLTなどの12インチで28nmテクノロジーノードでの携帯電話プロセッサチップ用バックエンドプロセスの量産を実現したのは、中国を拠点とする最初の企業でした。 10nmプロセスはすでに認定されており、7nmプロセスは現在認定中です。

しかし、私たちのビジョンを達成するには、私たちが提供できる技術とサービスのレベルを高めるために、装置や材料のサプライヤーと協力して、絶え間ない開発が必要です.........

こちらは、LAYERS 4. Edition2018 / 2019の記事からの抜粋です。記事全文を読むには、ここをクリックしてください

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