業界のトレンド　–　先端パッケージング

ファンアウト、パネルレベルのパッケージングの新しいブースト（Yole Développement, Santosh Kumarによる）

半導体業界は記録を更新しており、マーケットの将来への期待は高いです。これに関連して、先端パッケージングは​​、フロントエンド業界のフォロワーから将来の半導体アプリケーションおよび製品のイネーブラーに変化しています。これは、ムーアの法則に従って過去数十年間業界がたどった道を歩み続けるだけでは、スケーリングとコスト削減が不可能だからです。高度なノードはもはや望ましいコストメリットをもたらさず、10nmノード未満の新しいリソグラフィソリューションおよびデバイスへの研究開発投資は大幅に増加しています。マーケットの需要に応えるために、業界はインテグレーションにおけるさらなるパフォーマンスと機能の向上を求めています。パッケージは、ギャップを埋め、コスト/パフォーマンス曲線を復活させると同時に、インテグレーションを通じて機能を追加することが求められています。それらは、新しいデザイン、新しいパフォーマンス、新しいアプリケーションのイネーブラーになります。

従来のパッケージとは対照的に、高度なタイプのパッケージは、より優れたパッケージ技術の重要な新たな役割を示しており、ハイエンドのパフォーマンスを必要とする主要マーケットですでに普及しています。より良いインテグレーションを得るためのさまざまなアプリケーションのニーズのおかげで、先端パッケージングはますますマーケットシェアを獲得しています。彼らは、成長する自動車および産業セグメントの機会に目を向けながら、引き続き、コンピューティングとテレコムのハイエンドロジックとメモリに主に対応し、アナログおよびRFハイエンドのコンシューマー/モバイルセグメントにさらに浸透していきます.

  こちらは、LAYERS 4. Edition2018 / 2019の記事からの抜粋です。記事全文を読むには、ここをクリックしてください

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