高温スパッタリングITO　-　LEDの新しいプロセス

エバテックのプロダクトマーケティングマネージャーのFranz Xaver Lenherrが、CLUSTERLINE®RADで利用できる新しい「高温ターンテーブル」と、ITO成膜でLEDメーカーに提供する新しい可能性を紹介します。

新しい機会

低温ITO成膜プロセスは十分に確立されているかもしれませんが、異なる材料特性を必要とする新しいアプリケーションや製品が常に開発されています。

ITOのような材料においてスパッタリング成膜条件を変更すると、他の機会がもたらされる可能性があります。成膜温度は粒子形状に影響を与え、温度制御されたホットITOスパッタリングプロセスとそれに続くアニーリングプロセスの組み合わせにより、シート抵抗の低下や透過率の向上など、新しい膜特性を実現できます。従来の前面加熱システムを使用した加熱では処理時間を長くし、スループットを低下させる問題があります。CLUSTERLINE®RADで利用可能な新しい「高温ターンテーブル」を使用することで、この問題を回避できるようになりました。

結果を見てください

図1は、すべて同じ温度で成膜された一連の典型的な高温スパッタリング膜を示しています。低温プロセスの場合と同様に、他のプロセス条件を変えることで、粒子サイズを効果的に制御できます。

図2は、アニーリングを伴う低温プロセスとアニーリングを伴わない高温プロセスで達成された構造を比較しています。いつものように、層の成膜条件と特性は、メーカーとデバイス構造ごとに最適化し、必要な他の後工程のプロセスとの関連で考慮する必要がありますが、場合によっては、高温プロセスを実行すると、その後の成膜後のアニールが不要になります。

こちらは、LAYERS 4. Edition2018 / 2019の記事からの抜粋です。記事全文を読むには、ここをクリックしてください

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