SALとのPEALD技術のコラボレーションにより、次世代の無線周波数フロントエンド(RFFE)コンポーネントの実現が一歩前進
Silicon Austria Labs (SAL) は、次世代 RFFE コンポーネントの製造に向けた PEALD および PVD 技術の開発に関して、子会社の RF360 Europe GmbH を通じて大手サプライヤーの Qualcomm Technologies, Inc. と、薄膜技術パートナーの Evatec Europe と協力することを発表しました。
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