PVD技術
最新ニュース – スパッタと真空蒸着
高性能真空蒸着およびスパッタリング源を備えたPVD技術におけるエバテックの長年の経験から恩恵を受けてください。真空蒸着技術とプロセスのノウハウは、業界標準のBAKファミリー、およ個別のアプリケーション用に構築されたクラスターツールで利用できます。単一または共スパッタからマグネトロンおよび強化マグネトロン技術まで、エバテックのスパッタリングのノウハウは、先端パッケージング、半導体、オプトエレクトロニクス、およびフォトニクスにわたるアプリケーションをサポートするために、さまざまなソース形式で利用できます。
詳細については、個々のタブもしくは、ここをClickしてお問い合わせください。
蒸発源とプロセス技術に関するエバテックのノウハウは、起源となるBalzers BAK電子ビーム蒸着プラットフォームから始まった50年以上の経験を積み上げています。最新世代のデジタル電子ビームガン技術に加えて、さまざまな標準または拡張ロングスロー構成で、手動または完全に自動化ロード用に構築された最新のBAKプラットフォームで、バレルソースやエフュージョンセルなどのさまざまな特殊な蒸発源を提供しています。
優れた薄膜特性は、イオンビームによる緻密化またはプラズマ重合プロセスの組み合わせによって実現されます。クォーツや光学モニタリングなどの高度なモニタリング技術により、高い精度と信頼性が保証されます。
一般的なBAK基板積載表を表示するには、ここをクリックしてください
BAKファミリーの詳細については、ここをクリックしてください。
マグネトロンスパッタリング
エバテックは、さまざまな独自のマグネトロンスパッタリング技術を開発しました。それぞれが特定の薄膜要求に合わせて調整され、さまざまな装置タイプに最適化されています。
- DC、金属スパッタリング用
- DCパルス、反応性およびエネルギー制御スパッタリング用
- DC大電流パルス、イオン化スパッタリング用
- RF、誘電体のスパッタリング用
- DC + RF、エネルギー制御スパッタリング用
矩形平面マグネトロンは、バッチ回転ドラム装置（LLS EVOおよびMSPプラットフォームなど）で使用されます。設計の単純さ、長いターゲット寿命、および幅広いターゲット材料への対応性に加えて、これらのマグネトロンは、原子スケールでの材料混合を可能とすることができます。回転ドラム装置では、例えば磁気デバイスで要求されるような異方性特性を備えた膜を堆積することも可能である。
円形平面マグネトロンは、次のような機能を備えた装置において使用されます。
- バッチプロセスモジュール技術を搭載したプラットフォーム上の回転テーブル（例：CLUSTERLINE®200）
- 回転する基板（SOLARIS®など）
- スタティック型スパッタリング用の基板インデックスタイプの装置（HEXAGONなど)、および
- スタティック型スパッタリング用のクラスタータイプの装置（CLUSTERLINE®200および300など）
ターゲットの直径が80〜500mmの範囲のこれらの丸い平面マグネトロンはすべて、回転磁石を適用して、全面的な侵食と最適化されたターゲットの利用効率を提供します。回転磁石は通常、可能な限り最小のターゲット直径用に設計されているため、可能な限り高い材料伝達係数と可能な限り低いコストオブオーナシップが保証されます。同時に、最高の均一性を実現するために、特許取得済みのさまざまな磁石調整技術が適用されています。これらの技術により、25mmまでの非常に厚いターゲットでも、ターゲットの寿命全体にわたって均一性を調整できます。
回転可能な円筒形マグネトロンは、大面積基板（CLUSTERLINE®600など）のスタティック型スパッタリングに使用され、非常に長いターゲット寿命を達成できます。
アプリケーションに応じて、エバテックのスパッタリングステーションには、光学モニタリングによる膜厚測定、In-Situ温度測定、およびリアルタイムでの応力を測定するための先端プロセス制御技術が装備されています。
PVDプラットフォーム
PVDソーステクノロジーを組み込んだバッチ、クラスター、または完全に自動化されたインラインプラットフォームを幅広く提供しています。
エバテックの専門家が、プロセス要求、スループット、および工場のインテグレーション要求に応じて適切なプラットフォームを見つけるお手伝いをします。写真のリンクをクリックして、各プラットフォームの詳細をご覧ください。
高性能真空蒸着およびスパッタリング源を備えたPVD技術におけるエバテックの長年の経験から恩恵を受けてください。真空蒸着技術とプロセスのノウハウは、業界標準のBAKファミリー、およ個別のアプリケーション用に構築されたクラスターツールで利用できます。単一または共スパッタからマグネトロンおよび強化マグネトロン技術まで、エバテックのスパッタリングのノウハウは、先端パッケージング、半導体、オプトエレクトロニクス、およびフォトニクスにわたるアプリケーションをサポートするために、さまざまなソース形式で利用できます。
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蒸発源とプロセス技術に関するエバテックのノウハウは、起源となるBalzers BAK電子ビーム蒸着プラットフォームから始まった50年以上の経験を積み上げています。最新世代のデジタル電子ビームガン技術に加えて、さまざまな標準または拡張ロングスロー構成で、手動または完全に自動化ロード用に構築された最新のBAKプラットフォームで、バレルソースやエフュージョンセルなどのさまざまな特殊な蒸発源を提供しています。
優れた薄膜特性は、イオンビームによる緻密化またはプラズマ重合プロセスの組み合わせによって実現されます。クォーツや光学モニタリングなどの高度なモニタリング技術により、高い精度と信頼性が保証されます。
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マグネトロンスパッタリング
エバテックは、さまざまな独自のマグネトロンスパッタリング技術を開発しました。それぞれが特定の薄膜要求に合わせて調整され、さまざまな装置タイプに最適化されています。
- DC、金属スパッタリング用
- DCパルス、反応性およびエネルギー制御スパッタリング用
- DC大電流パルス、イオン化スパッタリング用
- RF、誘電体のスパッタリング用
- DC + RF、エネルギー制御スパッタリング用
矩形平面マグネトロンは、バッチ回転ドラム装置（LLS EVOおよびMSPプラットフォームなど）で使用されます。設計の単純さ、長いターゲット寿命、および幅広いターゲット材料への対応性に加えて、これらのマグネトロンは、原子スケールでの材料混合を可能とすることができます。回転ドラム装置では、例えば磁気デバイスで要求されるような異方性特性を備えた膜を堆積することも可能である。
円形平面マグネトロンは、次のような機能を備えた装置において使用されます。
- バッチプロセスモジュール技術を搭載したプラットフォーム上の回転テーブル（例：CLUSTERLINE®200）
- 回転する基板（SOLARIS®など）
- スタティック型スパッタリング用の基板インデックスタイプの装置（HEXAGONなど)、および
- スタティック型スパッタリング用のクラスタータイプの装置（CLUSTERLINE®200および300など）
ターゲットの直径が80〜500mmの範囲のこれらの丸い平面マグネトロンはすべて、回転磁石を適用して、全面的な侵食と最適化されたターゲットの利用効率を提供します。回転磁石は通常、可能な限り最小のターゲット直径用に設計されているため、可能な限り高い材料伝達係数と可能な限り低いコストオブオーナシップが保証されます。同時に、最高の均一性を実現するために、特許取得済みのさまざまな磁石調整技術が適用されています。これらの技術により、25mmまでの非常に厚いターゲットでも、ターゲットの寿命全体にわたって均一性を調整できます。
回転可能な円筒形マグネトロンは、大面積基板（CLUSTERLINE®600など）のスタティック型スパッタリングに使用され、非常に長いターゲット寿命を達成できます。
アプリケーションに応じて、エバテックのスパッタリングステーションには、光学モニタリングによる膜厚測定、In-Situ温度測定、およびリアルタイムでの応力を測定するための先端プロセス制御技術が装備されています。
PVDプラットフォーム
PVDソーステクノロジーを組み込んだバッチ、クラスター、または完全に自動化されたインラインプラットフォームを幅広く提供しています。
エバテックの専門家が、プロセス要求、スループット、および工場のインテグレーション要求に応じて適切なプラットフォームを見つけるお手伝いをします。写真のリンクをクリックして、各プラットフォームの詳細をご覧ください。