Evatec がパネル レベル パッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンスで Onto Innovation と提携

新しくオープンしたパッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンス (PACE) における Evatec と Onto Innovation の

コラボレーションの詳細については、こちらをご覧ください。

エバテックの薄膜技術は全世界のメガトレンドを可能に

世界的なメガトレンドの最新ビデオをご覧になり、エバテックの薄膜製造ソリューションが、変化していく世界をどのようにサポートしているのか、ご覧ください。

エバテック　インタビュー

中国化合物半導体と先端パッケージング産業の市場開発について、アジア部門統括責任者Kevin Chen氏と販売責任者Henfy Su氏のインタビューをご覧ください。

LAYERS 7 – ITOの世界へようこそ

Evatecの専門家が、成膜条件によって影響を受ける可能性があるフィルムITOの特性についてご説明します

LAYERS 7 – 3D ICとヘテロジニアス統合における課題

Evatecの専門家たちは、先進的なCMOSファブをリードするソリューションの一例です

LAYERS 7 - あなたの一冊を入手しましょう、いますぐご連絡ください。

エバテックの薄膜技術情報誌「LAYERS」の第7号が発行されました。 内容をご覧のうえ、今すぐ注文してください。

カスタマーサービス- 何をお手伝いしましょうか？

エバテックのカスタマーサービス責任者、Thomas Germann が、エバテックツールボックスから最新のカスタマーサービスソリューションの例をいくつかご紹介します。 

業界の第一人者Steffen Kroehnertの声

業界の第一人者Steffen Kroehnertがアドバンスパッケージング業界と半導体製造工場、IDM、サプライヤーのための新たな機会について語ります

インサイト　–　先端パッケージング

Advanced Packaging事業部の責任者であるRalph Zoberbierは、今後の業界の役割、直面する課題、およびEvatecがどのように貢献できるかについての質問に答えます。

パネルレベルパッケージング―初年度報告

 コロナ禍ではありますが、Evatecも参加しているFraunhofer IZMほか17社でおこなっているPLC2.0コンソーシアムにおいて初年度のうちにすばらしい結果を残しました。活動内容の詳細につきましてはこちらをクリックください。

成長し続けるデジタル-なんでも準備万端

エバテックのデジタル変革プログラムは3年前に始まっていました。エバテックにおけるデジタル変革の意味と現在のエバテックのおける位置、そして将来に備えてデジタル変革がエバテックにどう役に立つのか、CTOのMarco Padrun がお答えします。 

LAYERS 6 – あなたの1冊を今すぐ入手

LAYERS 6 がリリースされました。本号の内容を確認して早速あなたの1冊を申し込みましょう。

次世代FOPLPを可能とする

Fraunhofer IZMとエバテックは、次世代のFO-PLPおよびIC基板処理で協力しています

LAYERS 5 - 超薄型でフレキシブルなHDI-PCB

CLUSTERLINE®パネルサイズのエッチングおよびスパッタリングソリューションを使用した製造における課題の克服

FOPLP　-　パンフレットを入手ください

主要なOSATおよびIDMによってすでに認定されているパネルレベルのパッケージングのソリューションをお探しですか？ それでは、CLUSTERLINE®600をご覧ください

LAYERS 5 - 将来に向けた軟磁性体膜の準備ができました！

エバテックのシニアプロダクトマーケティングマネージャーであるMaurus Tschirkyは、実績のあるコンセプトを採用し、他の既存のノウハウと少しのシンプルな考え方を活用して、短時間で300mm基板にインテグレーティッドッド電圧レギュレーターを製造する目的に対して、CLUSTERLINE®300で高性能の新しいモジュールを開発することがリスクのない方法であることを説明します。

LAYERS 5 - 低損失CMOS

CLUSTERLINE®200で反応性スパッタリング薄膜を利用した互換性のある窒化ケイ素フォトニクス

LAYERS 5 - OLED ON CMOSを実現するITO DEP＆ETCH

エバテックのプロダクトマーケティングマネージャーであるFranz Xaver  Lenherrは、300mm基板での次世代OLED on CMOS用のアノードを製造するために、どのようにスパッタリングとエッチングにおける30年のノウハウを活用し、CLUSTERLINE®300でのITO成膜とITOエッチングプロセスの開発を迅速に進めたか語ります。

LAYERS 5 - 今すぐコピーを入手

薄膜技術情報誌「LAYERS」の第5版が発行されました。ここをクリックして内容を確認し、今すぐコピーを注文してください。

パネルコンソーシアム2のキックオフ

50人以上の海外からのゲストがFraunhofer IZMに集まり、FOPLPの次のレベルに到達することに焦点を当てたエバテックと他の16社で構成されるコンソーシアムであるPLC2.0の「キックオフ」を印しました。

業界のトレンド　–　先端パッケージング

ゲスト著者のYole Développementが、先端パッケージングのトレンドと2023年までのマーケット収益予想について語ります。

パネルプロセス　-　サイズが重要な場合

エバテックがPNL500パネルレベルのプロセス装置をマーケットに投入してからすでに1年になります。装置の進捗状況を確認してください。