一台为行业最低Rc而设计的设备

HEXAGON是一个专门的晶圆级封装平台，可以最低的成本实现FOWLP等应用的批量生产，具有大气除气、蚀刻和金属沉积等主要功能。

• 加工具有高放气量的有机钝化晶圆
• 使用高性能的双端执行机械手进行大气端搬送，以最短的时间实现晶圆交换
• 使用同步索引装置实现晶圆的高速传输
• 蚀刻保护套件的使用寿命超过20,000片，正常运行时间更长，维护更少
• 占地面积小于11M²（不含控制柜）
• 系统设计实现了行业内最低的Rc以及超高的晶圆加工重复性

新的中文版HEXAGON宣传册已经上线了，请点击此处获取PDF版本。

一切都为产量而生

使用同步索引装置实现晶圆的高速传输。晶圆搬送系统实现wafer的整面蚀刻和沉积工艺，晶圆感应装置在7*24H的生产中实现一次又一次的准确且重复性极佳的定位。减少维护时间是HEXAGON设计的核心，为此我们专门设计了一套可靠的搬送系统和驱动装置，仅需一名操作员就可快速、便捷地进行操作。

• 最多可安装五个工艺室，用于蚀刻、冷却或沉积等
•  大气批量除气装置
•  可在200mm和300mm之间便捷地完成产品转换

工艺腔室

• 具有精确过程温度控制的超低温冷却模块
• 具有极高寿命的超低温 ICP无损蚀刻模块
• 可选功能：护板原位自清洁功能
• ARQ310直流或直流脉冲溅射源，靶材寿命期间均具有均匀性补偿功能
• 具有长寿命且超高材料利用率的靶材
• 可选配置：用于晶圆级封装（WLP）工艺的专用脱气装置
• 配备基板载盘射频偏压，并具有自动匹配功能
• 可控的基板载盘温度
• 基板载盘选项：机械装夹，非机械装夹配备掩膜板
• 用于快速交换的插入式防护板

当你选择了HEXAGON，其经过验证的工艺能力就是标准。

想了解更多关于先进封装的典型应用案例和Evatec的技术，请查看HEXAGON手册、Evatec的LAYERS杂志或访问我们网站的新闻部分。