成熟的 LED 生产当中,CoO拥有成本以及技术因素如 LOP(光输出)和正向电压 (Vf) 等一直业界的主要考量。然而,对于Micro LED 这样的新兴技术,在相对较早的阶段其挑战集中在另外的方面:更薄的结构使得整个晶圆的厚度均匀性,晶圆与晶圆,各个批次之间的可重复性至关重要。通常要小两个数量级的结构需要更好地控制任何薄膜缺陷,以实现所需的器件良率。我们将介绍应对这些挑战的生产解决方案。
Semicon Europa
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16th - 19th 十一月 2021
place
慕尼黑(展位号 B1630)
mic
Fiodar Kurdzesau
降低CoO拥有成本 – 用于无线应用的新型高产量“集群式”蒸发生产机台
蒸发镀膜仍然是无线通信应用中用于金属化和“剥离”工艺中的强大且灵活的生产技术。然而,手动晶圆装载和传统蒸发机台的长调适、抽气/排气时间可能使新兴的大批量生产企业难以实现日益苛刻的产量和拥有成本目标。 Evatec 的创新集群式设计提高了性能标准,使制造商能够克服这一挑战。它将自动气体加载与加载舱中的快速抽气/排气相结合,其中一个用于基板处理的机械臂可为多达四个处理腔提供服务,每个处理腔都配备有自己的加载舱模块。演讲将展示第一个 BAK 集群蒸发式生产机台的操作,讨论其性能,产量和相关的拥有成本。