HEXAGON是专用于晶圆级封装的设备。可在扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 等应用中以最低生产成本进行量产，集成高速除气，刻蚀和金属镀膜。

• 处理高除气的有机钝化晶圆
• 在大气前端下使用高性能双SCARA机械手臂，提供最短的晶圆交换时间
• 透过同步载台平行传送晶圆，可加快晶圆工艺速度
• 屏蔽套件的使用寿命超过10,000片晶圆，增加运行时间，减少保养
• 占地面积小于10平方米
• 严格的工艺腔体和晶圆温度控制，可重复进行高质量的镀膜

一切都跟产能相关

透过同步载台传送晶圆，可加快晶圆工艺速度。晶圆载台通过腔体内晶圆感应装置实现全面刻蚀或镀膜，在7x24小时的生产中重复定位且准确生产。减少保养时间是HEXAGON设计的核心，简单的载台设计和功率源迅速处理，仅一位操作员就可以快速轻松地进行操作。

• 安装多达5个工艺模组用于除气，刻蚀，冷却或者镀膜
• 对接转换功能，配置简单适用于8寸或12寸
• 占地面积小于10平方米 (除维修区)，减少无尘室的使用和成本

工艺模组

• 适用于所有WLP工艺的专用除气选项 (卡盘 ,高压和多片的除气置）
• ICP轻蚀刻模组 - SIO2去除速度为0,6 – 0,8 nm/s
• ICP的冷却反应装置可以降到-30°C
• ARQ 310直流(DC)或脉冲直流 (pulsed DC) 溅射源，在靶材寿命内具有均匀性补偿功能
• 极低温冷却模组可实现主动工艺温度控制
• 自动匹配的卡盘射频偏压选项
• 卡盘温度控制范围-30 到300°C
• 金属或陶瓷卡盘，可配机械夹具，静电吸附，或带保护罩的无夹具卡盘
• 夹具卡盘可配置气体传导背面加热器 / 冷却器，精确控制温度
• 嵌入式挡板保证快速挡板更换

当你选择HEXAGON时，就是选择了规模产能

了解相关典型案例和先进封装领域Evatec 的专业技术，请下载HEXAGON系列手册或访问网站的新闻部分。